SST 与联电 28 纳米 ESF4 平台量产

微芯科技旗下冠捷半导体（SST）与晶圆代工厂联华电子（UMC）联合官宣，双方合作的28 纳米 SuperFlash® 第四代（ESF4）车规 1 级（AG1）平台已完成全面认证并即日投产，为高性能车载控制器提供兼具可靠性与成本优势的存储解决方案。

此次量产的核心亮点的是 SST 创新 ESF4 技术与 UMC 28HPC + 工艺的深度融合，不仅满足车规 1 级严苛标准，更相较同类 28 纳米 HKMG eFlash 方案大幅减少掩模工序，为客户降低生产成本、提升生产效率，构筑差异化竞争优势。同时，该平台为采用 40 纳米 ESF3 AG1 平台的客户，提供了可靠高效的先进制程迭代路径，助力快速升级产品性能。

联华电子技术开发副总裁 Steven Hsu 表示，汽车行业向自动化、网联化转型，推动高可靠性数据存储与大容量更新需求激增，这也催生了 SuperFlash 技术向 28 纳米制程的升级需求。此次 ESF4 方案全面整合至 28HPC + 平台，客户可依托联华电子丰富的模型与 IP 资源，轻松切入关键市场并实现制程跨越。Microchip 授权业务部副总裁 Mark Reiten 也指出，成熟量产的 28 纳米 AG1 解决方案，能帮助开发者提升效率、缩短上市周期，精准匹配快速增长的车规市场需求。

该平台在性能与可靠性上表现亮眼，通过AEC-Q100 一级认证，可耐受 - 40°C 至 + 150°C 宽工作结温，适配车载复杂工况。关键指标拉满：读取访问时间小于 12.5 纳秒，擦写次数超 10 万次，125°C 高温下数据保存期逾 10 年，仅需 1 位 ECC 纠错即可保障稳定。其中 32 Mb 宏单元在车规 1 级条件下认证零位错误（未启用 ECC），峰值良率达 100%，可靠性备受验证。

当前车载控制器出货量呈爆发式增长，嵌入式非易失性存储器（eNVM）是代码与数据存储的核心。这款基于 28HPC + 工艺的 ESF4 方案，可满足高容量控制器固件对空中下载（OTA）更新的灵活需求，完美适配多元化车载应用场景，为汽车电子升级提供核心支撑。

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